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Gelestアプリケーション:金属被覆法(メタライゼーション)

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2018/02/26




Gelest(ゲレスト)社はマイクロエレクトロニクス分野向けに、
様々な金属被覆用有機金属(前駆体)を提供しています。
これらの前駆体は

・シリコン、銅、アルミニウム、チタン、タンタル、タングステンといった
一般的に使用される金属材料の表面に被覆でき、防食や機能付与が期待できます。
・揮発性固体または揮発性液体です。
・典型的なCVD(化学蒸着)法またはALD(原子層堆積)法により金属薄膜を堆積させることができます。
・金属相互接続用、拡散障壁用など一般的な用途でも使用できます。

以上は、Gelestアプリケーション「Metallization」を編集したものです。
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